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SMD全自动真空包装机

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全自动真空包装机现场视频

SMD真空包装机总体规划图

SMD真空包装机总体规划图

SMD真空包装机工位布局

SMD真空包装机工位布局

SMD真空包装机工艺流程图

SMD真空包装机工艺流程图

SMD真空包装机参数:

1.机台尺寸:3360X1980X1800

2.操作高度:800mm

3.气源:0.5-0.8Mpa

4.总功率:3.5KW

5.电源:380V  50HZ

6.适应产品:7吋  12吋  13吋

7.设计产能:320件

8.产品合格率:100%


真空包装机各部分配置简介


SMD真空包装机之上盘机构

1、SMD真空包装机之上盘机构

转动平台上分布四个工位,其中一个用于上料,其余三个用于储料.通过其下方的传动系,整个转动平台做旋转运动.

盘料定位采用中间的定位芯轴,适用于各种不同规格的品种.

提升机构采用步进电机,滚珠丝杆驱动,直线导轨做牵引.


SMD真空包装机之上盘机构

2、SMD真空包装机之上袋机构

袋的整个定位机构由几条定位柱组成,通过移动各定位柱的位置,能适应多种规格袋的定位需求.

提升机构由滚珠丝杆,步进电机驱动,当取料机构每取走一定量的料后,通过感应系统,给出信号给提升机构,提升机构把物料向上提升一定的距离.


各部分配置简介——贴标机构.jpg

3、SMD真空包装机之贴标机构

为满足行产的需求,该贴标机构使用了两台打标机,两套取标机构,吸标板从打标机上取后,通过X和Y轴的驱动,两个吸标板移动到需要的位置进行贴标.


SMD真空包装机之移料机械手

4、SMD真空包装机之移料机械手

移料机械手是整台包装机的物料运送机构,由上料模组和下料模组及其取盘吸嘴,取袋支架等部分组成.取盘和取袋由同一个模组提供动力,动作同步进行,盘与袋形成一一对应关系.每一次模组运行到取料工位后,提升气缸下降,真空吸嘴吸住物料,提升气缸上升,物料被提起,模组从一端运行到另一端,则物料被移动一个工位.


SMD真空包装机之真空封口机构

5、SMD真空包装机之真空封口机构


真空封口机构由抽真空机构,整形机构,封口机构等部分组成.

装好物料的袋子被移料机械手从装袋工位移送到真空封口工位后,整形机构移动气缸和真空吸嘴移动气缸同时推动整形装置和真空吸嘴进入袋口,整形气缸1和整形气缸2同时向两边运行,整形片把袋口整理平整后,密封气缸下压,密封条压住袋口,整形机构退回,真空泵抽取真空后,真空吸嘴退回,封口气缸下压,封口条压住袋口,发热丝加热,袋口被封住.


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