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LED封装/半导体光电贴片Mini覆膜机

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产品特性:

MINI光电贴片覆膜机是鸿富鹏科技2020年推出的一款针对LED封装、半导体行业的高效覆膜机,采用功能高度自动化集成技术,集支架出料、正反面识别、前后方向识别、支架贴底膜、切断、铁环出料、贴膜、摆放支架、切断、出料等一体化全自动操作


技术参数

• 电源电压:AC220V

• 整机功率: 5.5KW

• 压缩空气:0.5-0.8MPa

• 环境温度:-10~60℃

• 环境湿度:PH%35- %95

• 控制系统:松下plc+工业微电+脑触摸屏

• 设备外观尺寸:3800X1500X1800(长X宽X高)

. 设备产能: 125盘 ( 8 片/盘)/ H


工能:

MINI支架出料 正反面识别 前后方向识别 支架贴底膜 切断 铁环出料 贴蓝膜 摆放支架 切断 出料


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