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LED封装/半导体光电贴片Mini覆膜机
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视频演示 产品特性： MINI光电贴片覆膜机是鸿富鹏科技2020年推出的一款针对LED封装、半导体行业的高效覆膜机，采用功能高度自动化集成技术，集支架出料、正反面识别、前后方向识别、支架贴底膜、切断、铁环出料、贴膜、摆放支架、切断、出料等一体化全自动操作
技术参数 • 电源电压：AC220V • 整机功率： 5.5KW • 压缩空气：0.5-0.8MPa • 环境温度：-10~60℃ • 环境湿度：PH%35- %95 • 控制系统：松下plc+工业微电+脑触摸屏 • 设备外观尺寸：3800X1500X1800(长X宽X高) . 设备产能： 125盘 ( 8 片／盘）/ H 工能： MINI支架出料 正反面识别 前后方向识别 支架贴底膜 切断 铁环出料 贴蓝膜 摆放支架 切断 出料 |
